Google 承认 Pixel 4 真机照了,但 3 大黑科技更让人期待

2020-06-07    收藏642
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Google 承认 Pixel 4 真机照了,但 3 大黑科技更让人期待

从 2016 年起,Google 每年 10 月都会发表最新 Pixel 智慧手机,到目前为止已推出三代产品;不出意外的话,今年 10 月也会发表 Pixel 4 系列。不过,与往年情况类似,官方发表之前,新一代 Pixel 手机的传闻就满天飞,且可信度都很高。

这次 Google 坐不住了,直接在 Twitter 公布 Pixel 4 真机图。

Pixel 4 可能跟新一代 iPhone 撞脸

美国时间 12 日,Google 硬体官方 Twitter「Made By Google」推了一张打上 Pixel 4 标籤的图,并表示既然大家都关心,那就不藏了。所以没有疑问,下一代 Pixel 4 的外观就长这样:

从图看来,Pixel 4 最起码有黑色版,色彩一体化较强,不再採用以往的撞色设计,看起来较高阶,四边呈现亮色。

当然,最惹眼的是背部方形凸起的镜头模组,仔细一看为双镜头设计(左右分散),模组底部有一闪光灯,顶部还能看到一小点,可能是麦克风;除了镜头,背部还有 Google logo,但祖传三代的指纹辨识模组消失了,这意味着 Pixel 4 可能採用萤幕下指纹辨识。

另外,还能隐约看到 Pixel 黑色机身有颗白色按键,这符合 Pixel 一贯的审美风格,看起来对比感鲜明。

有趣的是,官方图是将两款手机平行摆,呈现背部的不同部分;暱称为 Fetty Wok 的 Twitter 用户突发奇想,将两者拼在一起,P 成一张 Pixel 4 的真机背部图,效果可说是非常逼真:

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Pixel 4 的背部镜头设计,很容易让人想起去年华为 Mate 20 Pro 採用的后置浴霸镜头设计,当然 Mate 20 是三镜头。

然而,更巧合的是,Pixel 4 可能会与新一代 iPhone 的后置镜头撞脸。

据名苹果分析师郭明錤的预测报告,今年升级版 iPhone XS 和 iPhone XS Max 都将採用后置三镜头设计;与目前版本相比,增加一颗 1,200 万像素超广角镜头,Sony 独家提供。另外,为了让两款 iPhone 镜头不那幺显眼,苹果在镜头上添加深色涂层。

从爆料大神 OnLeaks 洩漏的新一代 iPhone 图看来,镜头也有点像「浴霸」造型;与 Pixel 4 相比,有异曲同工之妙。

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但 Pixel 4 的黑科技更令人期待

除了官方公布的背部真机图,也有必要关注一下 Pixel 4 目前曝光得差不多的其他资讯。

比如说,Pixel 4 背部资讯已经没疑问,但正面资讯还未知。不过 6 月 10 日,Pricebaba 和 Onleaks 合作发表一组 Pixel 4 的正反面爆料图,可隐约看到正面顶部麦克风。另外一位爆料者──来自 Unbox Therapy 的 Lewis Hilsenteger 认为,Pixel 4 正面不会是浏海,而是大黑边,大黑边里会有 5 个不同的影像处理系统。

让人倍感期待的传闻是,据知名 Google 新闻部落格 9to5Google 听到的传闻,Google 将在 Pixel 4 加入 Soli 雷达晶片。

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说起 Soli 雷达感测器晶片,就不得不提 Google 的 Project Soli,它是 Google 神祕的 ATAP 部门(Advanced Technologies and Projects)在 2015 年提出的运用微型雷达(也就是 Soli 感测器)监测空中手势动作的新型感测技术,旨在设计非接触用户介面,使用户透过微型雷达控制电子装置,例如,将 Soli 微型雷达置于智慧手錶,用户以手势操作音量、换频道等。

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据了解,Soli 感测器是高度整合的低功率雷达,工作在 60GHz ISM 频段。根据 Google 官方资讯,目前 Soli 感测器从硬体原型迅速更新为多个硬体原型,经过重新设计,Google 重建为一固态套件,可轻鬆整合到小型行动消费装置,并大规模生产。

Google 还为 Soli 感测器自订两款晶片,分别採用不同的调制架构:调频连续波(FMCW)雷达和直接串列扩频(DSSS)雷达。两款晶片都将整个雷达系统整合到封装,包括多个波束成形天线,可 3D 追蹤和成像。Google Soli 晶片已可将整个感测器和天线阵列整合到 8×10mm 封装。

不过,关于 Google 究竟是否会在 Pixel 4 整合 Soli 感测器,以及如果整合后用来做什幺,还没有确切消息。

XDA Developers 还发现,Android Q 的 Beta 版出现仅针对 Pixel 的功能,名称为 aware Sensor;Google 也已对该功能设定了不少操作,比如 Skip 和 Silence。

除了可能出现 Soli 感测器,Pixel 4 同样让人关注的是两项已出现的黑科技晶片,分别为 Pixel Visual Core 和 Titan M。

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Google 在 2017 年发表的 Pixel 2 首次内建一颗辅助型 AI 专属晶片 Pixel Visual Core,但去年 Pixel 3 只是最佳化,并没有更新,今年有可能推出新版,推动 Pixel 系列影像处理和 AI 能力提升。

另外,去年 Pixel 3 Google 推出 Titan M 自订安全晶片,不知道今年这块晶片是否会有更新。

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总结

毫无疑问,Pixel 4 将是 Google 最新旗舰机,因此基本上没有疑问,骁龙 855 处理器、照相能力、AI 功能等都会成为 Google Pixel 4 的常规升级规格,反而不那幺引人注目。不过身为一家技术强悍的公司,Google 在 Pixel 系列冷不防加入的黑科技倒是令人非常期待。

但在黑科技加持下,Google Pixel 4 的价格估计会直逼 iPhone,甚至可能超越,就不知道有多少人愿意买单了。

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